• 资深的Layout设计团队

    20年以上日本产品设计经验,擅长高速,高密度,高质量的PCB设计。

  • 丰富的技术资源

    与世界技术前沿公司深度合作,掌握先进的技术储备。

  • 高品质管理体系

    采用日本的设计流程和管理模式、拥有完善的设计指导,规范的设计流程,布局、布线、仿真、DFM等各个环节严格把关。

  • 高标准保密措施

    严格保密措施,公司电脑全面加密,确保设计资料以及文档不外泄。

Ability to design

最高层数60层+最小线宽2.4mil
最大PIN数60000+最大连接数35000+
最小BGA PINS间距0.3mm最大BGA-PIN数2912
最高速信号4Ghz+最小线间距0.075mm

The Design cycle

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1.在我司layout设计的项目后期需要改板,0.5天以内的工作量免费改
2.随时配合工程EQ等相关技术问题处理
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