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SI仿真
我司提供产品系统级/单板级的SI解决方案，对客户原理图或者PCB进行前期仿真，或者出现问题PCB进行诊断。对高速信号产生的如反射、过冲、振铃、串扰等进行专业仿真评估，提出整版优化方案或改善意见，验证整个产品在Layout方面的可行性，能够在设计初期发现问题解决问题，节约整个产品设计时间和开发成本,同时出具信号完整性报告。
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PI仿真
电源完整性分析的主要目标就是能够给芯片电路提供干净的电源，消除电源噪声对芯片 输出信号的影响。我们可提供平面谐振分析、直流压降分析、PDN阻抗分析、根据最大电流密度进行评估，给出滤波电容、储能电容及过孔，电源平面优化方案，同时出具电源完整性报告。
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EMC仿真
电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility）包含电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）两部分。板级EMC设计采用注重源头控制的思路，从设计阶段开始就采取对策，结合信号完整性分析，从根本上解决EMC问题，缩短开发周期，降低产品开发成本。
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DFM 分析
可制造性设计（Design for Manufacturing）是指在设计阶段考虑产品的可制造性和可装配性。我们有完备的制造规则，支持主流制造数据，在PCB板制造、元器件安装、PCB板设计的过程中，可使用制造数据进行DFM验证，提前检测出制造性/贴装性上的问题。
Signal Integrity Analysis
信号完整性分析 Signal Integrity Analysis | |
| √ 支持IBIS模型、Hspice模型和S参数等主流模型. | |
| √ Stack up analysis / 层叠分析 | √无源通道优化 |
| √Impedance Calculate / 阻抗计算 | √高速差分串行仿真 |
| √ Delay Calculate / 延迟计算 | √均衡参数优化 |
| √ S-parameter extract / S参数提取 | √信号眼图仿真 |
| √ Topology analysis / 拓扑结构分析 | √耦合干扰仿真 |
| √ Reflection simulation / 反射仿真 | |
| √ Static timing analysis / 时序分析 | |
| √ DDR3/DDR4/SATA/PCIE/UUSB/10G KR Base/Giga Ethernet/100G 数据传输 | |
Electro Magnetic Compatibility
电源完整性分析 Power Integrity Analysis | |
√ 谐振分析 | √ PDN阻抗分析 |
| √直流压降分析 | √ 电流密度分析 |
Electro Magnetic Compatibility
√回流路径分断检查√GV Plane跨越检查电磁兼容性
Electro Magnetic Compatibility
| √ 配线长检查 | √Plane外周VIA配置检查 |
| √VIA数量检查 | √电感检查 |
| √基板端检查 | √电去耦电容检查 |
| √GV Plane跨越检查 | √差动信号关联检查 |
| √回流路径分断检查 | √数字模拟干涉检查 |
| √放射电界检查 | √LSI GND分离检查 |
| √SG布线VIA间隔检查 |
Design for Manufacturing
外形检查 MARK点检查 外形和孔距离检查 元器件方向检查 元器件与板边距离检查 波峰焊器件方向检查 天线检查 | 铜箔与边框以及V边距离检查 内层花盘连接检查 泪滴检查 锐角布线检查 微小布线检查 丝印，阻焊、焊膏检查 |
The Design Case
- 售后服务
- 1.在我司layout设计的项目后期需要改板，0.5天以内的工作量免费改
2.随时配合工程EQ等相关技术问题处理
3.配合硬件调试
